项目

简介

项目总投资约46亿元，总用地面积300亩，总建筑面积38万平方米，购置临时健合机、Grinding（机械研磨）、化学研磨机等设备，开展高端集成电路封装测试二期项目。

姓 名

安 评 师

注 安 师

项目组长

贾雨尧

是■  否□

是■  否□

项目组成员

张盛波

是■  否□

是■  否□

许怡

是■  否□

是■  否□

岑哲枫

是■  否□

是■  否□

屠家欢

是■  否□

是■  否□

报告编制人

张盛波

是■  否□

是■  否□

报告校核人

许怡

是■  否□

是■  否□

报告审核人

熊可洁

是■  否□

是■  否□

过程控制负责人

张静

是■  否□

是■  否□

技术负责人

钱静华

是■  否□

是■  否□

技术专家

姓名

专 业

职 称

注 安 师

安 评 师

现场开展

工作情况

日 期

人 员

工 作 内 容

2024.10.11

贾雨尧、张盛波

联系业主、现场调查

2024.10.23

张盛波

签订合同

2025.2.28

贾雨尧、张盛波

联系业主、现场勘察

2025.2-2025.33

贾雨尧、张盛波

就有关问题和业主讨论

安评报告

提交日期

2025.4.22

说 明